分析業務
半導体製造装置内パーツの分析・及び測定
使用前・使用後・ダストNG時等のデータ分析や形状測定を行い、お客様へフィードバック
分析結果よりNG要因等の特定⇒形状や材質の変更、改善により長寿命化のご提案
・レーザースキャン測定・・・非接触による断面形状
・３D画像解析・・・立体による形状確認
・劣化量分析・・・新品との劣化量比較
・SEM（EDX分析）・・・付着物や材料の成分分析
・X線分析・・・金属系の成分分析
・FT赤外分光光度計・・・ゴム・樹脂の分析
・熱分解ガスクロマトグラフ質量分析装置・・・熱加熱によるアウトガス分析
・断面皮膜観察・・・皮膜の厚み付き回り分析
・透過率測定・・・ ガラスなどの透過率分析
・その他・・・ 各種測定機による分析
